VR彩票官方网站金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示VR彩票官方网站，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种用于BGA封装的过孔焊盘”的专利，授权公告号CN 221829151 U，申请日期为2024年1月VR彩票。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于BGA封装的过孔焊盘，所述用于BGA封装的过孔焊盘包括设于四个BGA焊盘间隙中心位置的的过孔，在正对邻近的所述BGA焊盘位置VR彩票，过孔焊盘的边缘向所述过孔内凹为第一圆弧VR彩票官方网站，连接所述第一圆弧的边缘为第二圆弧，所述第二圆弧共圆且其圆心与所述过孔的圆心重合，所述第一圆弧和第二圆弧距离所述BGA焊盘的最小间距大于4mil。本申请通过优化过孔焊盘的形状，将靠近BGA焊盘的过孔焊盘边缘设计成内凹形状，增大过孔焊盘和BGA焊盘间的最小间距VR彩票官方网站，降低BGA封装的PCB板的生产难度，提高产品的成品率VR彩票官方网站VR彩票官方网站。

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